隨著研究我國企業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展社會(huì)的 持續(xù)進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級(jí),人民大學(xué)生活服務(wù)質(zhì)量的 不斷學(xué)習(xí)提升,人們對(duì)生活工作環(huán)境舒適度的 要求學(xué)生也有了極大提高,中央空調(diào)也漸漸走入了一個(gè)我們的 生活。中央空調(diào)施工氣態(tài)制冷工質(zhì)（如氟利昂）經(jīng)壓縮機(jī)壓縮成高溫高壓氣體后進(jìn)入冷凝器，與水（空氣）進(jìn)行等壓熱交換，變成低溫高壓液態(tài)。液態(tài)工質(zhì)經(jīng)干燥過濾器去除水份、雜質(zhì)，進(jìn)入膨脹閥節(jié)流減壓，成為低溫低壓液態(tài)工質(zhì)，在蒸發(fā)器內(nèi)汽化。液體汽化過程要吸收汽化潛熱，而且液體壓力不同，其飽和溫度（沸點(diǎn)）也不同，壓力越低，飽和溫度越低。長沙中央空調(diào)為了均衡用電，削峰填谷，世界各國都全面實(shí)行了峰谷電價(jià)政策，我國政府和電力部門在建設(shè)節(jié)約型社會(huì)思想的指導(dǎo)下，大力推廣需求側(cè)管理（DSM），以緩解電力建設(shè)和新增用電矛盾。美的中央空調(diào)液體汽化制冷循環(huán)是由工質(zhì)汽化、蒸汽升壓、高壓蒸汽冷凝、高壓液體降壓四個(gè)過程組成。目前,中央空調(diào)系統(tǒng)技術(shù)已經(jīng)到了廣泛的 應(yīng)用在工業(yè)商用領(lǐng)域和城市社區(qū)居民日常生活教育領(lǐng)域,如工業(yè)廠房、辦公大樓、商用活動(dòng)中心、賓館酒店、醫(yī)院、學(xué)校、車站等等,一些高檔住宅也開始遂漸使用家庭中央空調(diào)。

在各種現(xiàn)代建筑中，中央空調(diào)已逐漸成為創(chuàng)造舒適、高效、生活和工作環(huán)境的重要基礎(chǔ)設(shè)施，是現(xiàn)代建筑技術(shù)的重要標(biāo)志。隨著現(xiàn)代建筑的飛速發(fā)展，建筑能耗問題日益突出。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國單位面積建筑能耗是發(fā)達(dá)國家的三倍以上，建筑能耗特別是中央空調(diào)能耗呈上升趨勢(shì)。因此，在使用中央空調(diào)的建筑物數(shù)目不斷增加，而能源消耗迅速增加的情況下，政府正采取措施，有效地減少建筑物中央空調(diào)系統(tǒng)的能源消耗，這對(duì)提高能源效益、減少能源消耗和實(shí)現(xiàn)綠色建筑具有重要的策略意義。

雖然目前國內(nèi)的中央空調(diào)無論品牌、技術(shù)還是數(shù)量都有很大的規(guī)模，但通過發(fā)現(xiàn)大多數(shù)控制系統(tǒng)集成度低，控制模式大多是分散式單機(jī)控制。 通常，只有主空調(diào)機(jī)組和冷卻塔等主設(shè)備被包括在集中管理和控制中，但是系統(tǒng)中的諸如風(fēng)機(jī)盤管機(jī)組等終端設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)和控制目標(biāo)等信息不能被集中管理。 手動(dòng)干預(yù)僅由用戶的設(shè)置執(zhí)行。 系統(tǒng)中存在大量的風(fēng)機(jī)盤管等終端設(shè)備，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的能耗有著重要的影響。 造成室溫調(diào)節(jié)不合理，空調(diào)運(yùn)行在異常模式下的現(xiàn)象較為普遍，因此造成的高能耗現(xiàn)象一直是不容忽視的。 因此，大量的風(fēng)機(jī)盤管被集成到集中運(yùn)行管理和控制系統(tǒng)中。 可有效降低中央空調(diào)系統(tǒng)的能耗。 如上所述，目前中央空調(diào)節(jié)能措施的研究主要集中在控制機(jī)組的合理運(yùn)行上。 為了提高空調(diào)機(jī)組的運(yùn)行效率，很少有人關(guān)注風(fēng)機(jī)盤管等終端設(shè)備的節(jié)能控制措施，這些設(shè)備數(shù)量大，影響整個(gè)系統(tǒng)的總能耗。 室內(nèi)溫度控制器的功能簡(jiǎn)單，僅依靠設(shè)定的參數(shù)控制風(fēng)機(jī)盤管等終端設(shè)備的運(yùn)行，使設(shè)備經(jīng)常處于不合理的狀態(tài)。 因此，應(yīng)采取措施對(duì)這些終端設(shè)備進(jìn)行集中控制和管理，實(shí)現(xiàn)中央空調(diào)系統(tǒng)的智能化管理。 隨著芯片制造技術(shù)的進(jìn)步和嵌入式芯片技術(shù)的不斷創(chuàng)新，近年來市場(chǎng)上幾乎所有的新型嵌入式芯片都具有價(jià)格更低、尺寸更小、功耗更低、片上ROM和RAM更大、集成外設(shè)種類更多的特點(diǎn)。 例如，STM32系列的ST作為32位ARM微控制器的代表，STC系列的宏晶體作為8位51微控制器的代表等等。